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PLASMA ATMOSFERICO - PLASMABEAM
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[ APPLICAZIONI ED EFFETTI ]
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I processi di micropulizia e attivazione delle superfici possono essere realizzati attraverso la reazione con le particelle reattive (i radicali) contenute
nel fascio di gas attivo. Inoltre le particelle libere che aderiscono alla superficie
vengono rimosse attraverso l'aria compressa del fascio di gas attivo accelerato.
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Il PlasmaBeam è un apparecchio per il pretrattamento, e, in quanto tale, è idoneo ai seguenti processi:
- incollaggio
- bonding
- stampaggio
- accoppiamento
- brasatura
- saldatura
applicati alle seguenti superfici: plastica, metallo, vetro, ceramica e
materiali ibridi. |
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Plasma finishing: Il fascio di gas attivo proveniente dall'ugello al plasma è sempre libero
da potenziale HV. Questo permette l'impiego dell'apparecchio
in diversi processi dell'industria elettronica, tra i quali: |
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- pulizia del bond pad prima del wire bonding
- pulizia dei contatti LCD e attivazione prima del bonding a termosaldatura
- attivazione delle superfici dei chip prima dello stampaggio
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Plasma surface technologies: Il trattamento di superfici con PlasmaBeam deve essere sempre effettuato
in movimento. La velocità di trattamento (V) e la distanza tra
tra l'ugello per plasma e la superficie da trattare (D) sono i
parametri più importanti per ottenere le caratteristiche superficiali desiderate. La modifica di tali parametri può variare l'effetto del pretrattamento in modo drastico. |
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